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當(dāng)前位置:首頁(yè) > 技術(shù)文章 > 電子元器件可靠性測(cè)試:高低溫試驗(yàn)箱的典型應(yīng)用場(chǎng)景分析
消費(fèi)電子產(chǎn)品對(duì)體積與性能要求嚴(yán)苛,元器件密集布局易產(chǎn)生熱量堆積。高低溫試驗(yàn)箱通過(guò)高溫高濕(如 85℃/85% RH)測(cè)試,加速評(píng)估芯片封裝材料的耐腐蝕性;低溫驟降(如從 25℃至 - 20℃的快速降溫)則可檢測(cè)焊點(diǎn)與電路板的熱應(yīng)力耐受性,避免手機(jī)、筆記本電腦在環(huán)境下出現(xiàn)死機(jī)、脫焊等故障。
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